芯片合同范本模板
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芯片常年合作合同专业版
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甲方:住所:联系电话:乙方:住所:联系电话:甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:第一条、合作项目1、芯片名称:_______________
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甲方:住所:联系电话:乙方:住所:联系电话:甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下:第一条、合作项目1、芯片名称:_______________
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